全球記憶體領導大廠KINGMAX Semiconductor Inc.，長期獻力於最佳記憶體模組解決方案的創新研發，KINGMAX自有品牌記憶體模組產品在世界各地深獲知名IT硬體媒體與所有消費者之高度肯定，在iSuppli.com2003年調查中，KINGMAX Semiconductor Inc.更躋身全球五大記憶體模組製造商行列中。

KINGMAX Semiconductor Inc.具備完善的製程規劃與品質管理，長久以來領導業界專業技術的變革，更頻頻締造穩定成長的營收表現，其2003年總營收更高達2億5千萬美金，亞、澳洲市場佔60%、歐洲市場佔30%、美洲市場則佔10%，整體業績較2002年成長35%。KINGMAX Sales & Marketing副總Lawrence Chang表示，今年(2004) KINGMAX Semiconductor Inc.將全力發展自有品牌記憶體產品鞏固全球通路市場並擴大營業規模，也將持續深耕新興市場，如俄羅斯、印度、東歐及非洲等地區，業績總額預估將較去年成長50%以上；此外為符合市場需求發展趨勢，其今年桌上型電腦、筆記型電腦、工作站/伺服器專用模組產品生產比重將調整為50%、40%及10% (去年則分別是60%、35%及5%)。

數位生活時代的快速來臨，記憶體產品頻寬的發展日益加速，使用者對品質與規格的要求也愈來愈嚴苛。KINGMAX Semiconductor Inc.研發團隊掌握了記憶體產業技術的革命性技術—TinyBGA專利封裝技術，不斷地創造尖端技術和創新產品，提供消費者可靠且高規格的記憶體解決方案，此外KINGMAX全系列記憶體產品出廠前皆通過嚴格的測試過程並皆有原廠終身保固的品質保證。除了位於台灣新竹之總公司及專業先進的生產製造廠房外，KINGMAX Semiconductor Inc.在台北、中國、香港、美國及澳洲等地皆有分公司，提供全球消費者最迅速且專業的服務。

KINGMAX Group擁有多元化產品發展的堅強實力，從上游的晶圓切割、測試，封裝、到組裝，產品從研發、設計、封裝、測試的製程技術垂直整合下，同時生產銷售方面也展開了水平分工的安排，其下有KINGMAX Semiconductor Inc.、KINGMAX Digital Inc.及KINGPAK Technology Inc.，KINGMAX Semiconductor Inc.專門於全系列記憶體模組產品的研發製造與行銷；KINGMAX Digital Inc.專注於小型儲存記憶卡產品的研發研發製造與行銷，其PIP(Product In Package）專利封裝技術，領先業界的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，為現代首選的數位儲存產品；而KINGPAK Technology Inc.主要在於高階封裝及測試技術(DRAM及flash)等。

未來，KINGMAX Group將不斷提昇在全球市場上的競爭能力，提供客戶”高優質”且”最先進”的技術與產品，其產品涵蓋層面包括記憶體模組產品(桌上型電腦、筆記型電腦、工作站/伺服器等專用模組)及小型數位儲存卡產品(SDC, miniSD, MMC,RS-MMC, CF, SMC及USB FLASH DRIVE等)，「高品質的技術產品」及「國際化」形象的目標，一直是KINGMAX Group所秉持的理念。