記憶體解決方案領導廠商KINGMAX，應用其專有之先進彩色封裝 (Color Compound technology)推出新一代的炫彩記憶體Color Module，獨特炫麗的外型設計、絕佳的效能表現，在整個半導體業界及電腦玩家族群中造成了強大的視覺新震撼。

手機螢幕、數位相機、PDA等都已朝向彩色化發展，而隨著半導體產業的高度發展，在IC元件的設計上也逐漸走向多功能化的需求發展，在IC元件外觀上亦朝輕薄短小、新奇及環保等趨勢演進，因此在封裝製程上亦面臨高技術層次的挑戰。KINGMAX突破技術瓶頸並採用獨家封裝材質，投入眾多研發人力經過一年時間的反覆實驗與驗證，已克服了產品良率與生產成本等問題，領先業界創造出全世界獨一無二的炫彩記憶體“KINGMAX Color Module”，為記憶體模組帶來彩色流行新趨勢，更引領著記憶體走向獨特創新的個性化新風潮。IC結構極為脆弱，必須防止在封裝製程中受環境因素、物理性質的破壞和化學性質的侵蝕，以確保其電路聯線與PCB板完美結合，使訊號、電源及散熱途徑作正常的傳遞，使其發揮極致性能，此外KINGMAX亦非常重視顏色的使用材料，以不影響人體健康與地球環境為最大的考量。其TinyBGA彩色顆粒封裝(Color Compound)的高階技術，更能彰顯KINGMAX Color Module的特殊性與製作上的困難度，尤其在KINGMAX原廠顆粒及高品質製造技術雙重保證下，每條KINGMAX炫彩記憶體模組皆擁有高信賴度的品質保證。

仿冒產品往往對通路次序與市場行情造成嚴重破壞，KINGMAX Color Module採用其特有之TinyBGA彩色封裝技術在記憶體顆粒上作了創新、獨特的改變，提高了仿冒障礙的門檻，更具備了”反偽功能”。

KINGMAX為全球第一家擁有先進封裝及測試設備的記憶體模組廠商，以其多年專業成熟的封裝、研發設計、製造、測試能力與經驗，更確保所有KINGMAX記憶體產品擁有最好的品質、穩定性、相容性。此外，KINGMAX全系列記憶體產品皆通過100%嚴格的測試過程，加上全球原廠終身保固的品質保證，KINGMAX記憶體產品絕對是消費者最佳的選擇。KINGMAX Color Module，目前已通過各大主板廠平台驗證，具高效能與相容性，更擁有極佳的性能與效能。