全球記憶體市場領導廠商KINGMAX，持續以發展自有品牌記憶體模組產品為主要策略，繼Mars DDR2桌上型電腦記憶體後，積極推出二款嶄新高速DDR2-400/533 SO-DIMM筆記型電腦專用記憶體，具備高穩定、相容性、高速的資料傳輸頻寬及良好的散熱功能，搶先支援全新規格高效能DDR2筆記型電腦平台，不論資料傳輸效率、應用效能及容量等，KINGMAX DDR2 SO-DIMM記憶體都順應了數位時代發展的迫切需求。此外，為配合國際無鉛化環保時代的來臨，此DDR2 SO-DIMM記憶體亦採用KINGMAX與世界同步之無鉛(Lead-free)量產製程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料製造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環保訴求。

KINGMAX應用新世代DDR2記憶體架構技術，根據JEDEC規範精心打造的DDR2 –400/533 SO-DIMM高規格記憶體，其規格設計上支援較低的工作電壓設計(1.8V)可降低約50%的耗電量，工作時脈為200/266MHz、可發揮最高每秒3.2/4.3GB的記憶體傳輸頻寬，針腳數量為200pin，又整合內建ODT(on-die-termination)技術可維持高速下的記憶體訊號波形，將雜訊的干擾降至最低，使整體系統效能大幅往上攀升極盡呈現。

KINGMAX DDR2-400/533 SO-DIMM筆記型電腦記憶體產品特性
- 200-pin 400/533MHz DDR模組
- CAS Latency：4
- 電壓：1.8V，降低約50%的耗電量；絕佳的散熱功能
- 容量：256MB/512MB/1GB (1GB定於12月推出)
- 高相容性及高穩定性
- 全球終身保固服務

目前，在全球市場DDR2晶圓產能仍有限的情況下，KINGMAX全系列DDR2記憶體模組產品乃以先進的測試設備嚴選品質最好之0.10微米原廠DDR2顆粒(Samsung, Elpida與Micron)製成。為不負所有使用者熱烈殷切的期望，KINGMAX預定在明年初DDR2晶圓的大量供給下，將推出以自家開發多年的TinyBGA專利技術自行封裝的DDR2記憶體模組產品，其專業成熟的特殊設計將使訊號傳輸時電流通過所產生的熱量獲得最大的舒緩，充分達到絕佳的散熱能力、完美的品質及穩定性。此外KINGMAX擁有之獨家TinyBGA Stacked技術更可輕易將記憶體容量範圍以倍數擴增，因此KINGMAX更具有進入高頻寬DDR2新世代記憶體架構的直接優勢，這更是所有其他同業所無法凌駕的。

KINGMAX DDR2-400/533 SO-DIMM皆已嚴格通過內部高階測試設備及所有相容性測試，此二款記憶體模組目前已量產上市的容量有256MB及512MB，其1GB DDR2-533 SO-DIMM大容量的規格產品也將於今年12月份迅速問市，此產品之推出勢必將帶動一股龐大的市場需求。