綠色的PCB板上佈滿了千瘡百孔般的線路、八顆長的像蟑螂蛋一樣的黑色IC顆粒，伸出了33對觸角，醜陋的趴在上面。難道，深藏在電腦機殼內的記憶體模組就注定了不能擁有美麗出色的外觀嗎？

最近越來越多的廠商，為了讓自己的記憶體模組產品變得更加賞心悅目，紛紛在產品之外又加上了閃亮且色彩繽紛的散熱片，雖說是為了增加記憶體模組的散熱效果，其實最大的目的還是希望藉此吸引消費者的目光。

一向以領先創新為宗旨的Kingmax勝創科技，早在兩年前就以獨家專利的TinyBGA封裝技術加以變革，推出了讓全球消費者都驚艷不已的炫彩記憶體模組-Color Module。此款記憶體模組，運用特別的彩色封裝技術，讓原先黑色的TinyBGA封裝IC，穿上了亮眼的彩色外衣。如今，炫彩記憶體模組捲土重來，將精緻的紅色TinyBGA封裝IC顆粒，鑲嵌在亮眼的金黃色PCB板上，不需要加上散熱片的掩飾，就能抓住每一個消費者的目光。

除了美麗的外表之外，炫彩記憶體也擁有充實的內在。每一條炫彩記憶體模組，從紅色IC顆粒的封裝測試、SMT線上組裝、到出廠前的各項嚴格測試，都是由Kingmax集團內自有的設備以及專業人員所負責，不單是發揮了垂直整合的效益，更確保了每一條炫彩記憶體都是百分之百的完美，無論是效能表現或是穩定性、相容性，都能讓消費者絕對的滿意。