不久前Intel NAPA的發布，使得迅馳行動技術步入第三代，也意味著Notebook進入了業界和消費者盼望已久的雙核心時代。從Sonoma到NAPA，僅僅一年的時間，Intel打破摩爾定律，展示了其無人能敵的氣勢。

CPU、主板晶片組和無線網卡組成了迅馳三要素，Napa架構在這三個方面都投入了新的產品。它由Intel 945系列晶片組、Intel Core處理器、Intel 3945ABG無線網卡模組所組成，相對于第二代迅馳Sonoma平台最大的技術提升包括系統匯流排速率提升到667MHz、對應PCI Express x16、DDR2-667記憶體等產品；Intel Core處理器推出單、雙核技術並且採用65奈米製程；Intel Pro/Wireless 3945ABG無線模塊開始兼容802.11a/b/g三種網路環境等。更重要的是，NAPA平台的組件尺寸小巧，可以支持各種Notebook的尺寸和創新設計，此外與之前的平台相比，其組件可節省1.2W的平均功耗，從而有效提升了能效，大大延長了Notebook的持續使用時間。

如果說Sonoma平台使得筆記本內存進入了DDRII時代，那麼NAPA的推出令Notebook記憶體規格有了質的飛躍，DDRII667將會隨著NAPA的普及成為Notebook記憶體的主流。DDRII之所以能在Notebook中廣泛應用，是因為其省電的優勢，這也是Notebook技術發展的一個目標。然而，大量生產DDRII Notebook記憶體卻不是一件容易的事情，目前僅有屈指可數的幾家記憶體廠商擁有量產DDRII667 SO-DIMM的能力。

究其原因，是因為封裝能力、測試能力等為DDRII667 Notebook記憶體量產帶來了新的技術門檻。眾所周知，BGA封裝是DDRII官方選擇的封裝模式，這也就意味著，在DDRII時代只有那擁有BGA封裝技術的實力雄厚的企業，那些前期已經作了長期的技術累積並擁有BGA核心封裝技術的企業，才能在市場上獲得更廣泛的認可，KINGMAX就是這些優勢企業中的一員。作為全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的記憶體模組廠商，KINGMAX實現了完整的供應鏈垂直整合，即從原廠採買晶圓後，整個記憶體生產的流程均由KINGMAX自有的封裝工廠獨立完成。同時KINGMAX早在八年前就研發出BGA封裝技術並成功的大量運用在SDRAM和DDR產品上，尤其是記憶體領域的獨家專利TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名，所以不論是在技術的純熟、設備的配合更新以及人員的教育訓練都能完全切實的掌握BGA封裝所面臨的嚴苛考驗。

另外在測試方面，KINGMAX也具有非常雄厚的實力。05年中，KINGMAX耗資近1000萬美金購入了代號為T5593的測試設備，這款高科技的測試設備，因為造價昂貴，一般的內存模塊廠商鮮少建置，連專業的IC封裝測試廠所能提供的測試產能也十分有限。有了T5593的設備，就可以嚴格篩選出高頻的內存顆粒，進而可以實現量產。對于KINGMAX來說，這也就在市場競爭中充分掌握了主控權，利用自身的技術優勢走在了行業的前端。

同時，KINGMAX在Notebook記憶體的相容性問題上也具有更大的優勢和更可靠的保證。世界各大Notebook廠商基本上都是KINGMAX的合作伙伴，記憶體在設計生產的前期，KINGMAX就與各大Notebook廠商進行合作，共同測試其記憶體產品，對各大品牌的Notebook，KINGMAX已經完全做好了前期的相容性測試；另外，在出廠銷售之前，KINGMAX記憶體都會進行穩定度、相容性的嚴格測試，以保證產品能夠廣泛應用於各品牌型號的Notebook平台上。

在05年中台北Computex展會上推出Venus系列DDRII667 SO-DIMM以來，KINGMAX已經為它的量產做好了充分的準備。目前KINGMAX DDRII667 SO-DIMM已經全面上市，不論數據傳輸效率、應用效能及容量等，KINGMAX DDRII667 SO-DIMM都順應了數位時代發展的潮流。此外，為配合國際無鉛化環保時代的來臨，這款記憶體還採用了與世界同步的無鉛量產製程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料製造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環保要求。

KINGMAX應用新一代的DDRII記憶體架構技術，根據JEDEC規範精心打造的DDRII 667 SO-DIMM高規格記憶體，在規格上支持較低的工作電壓設計(1.8V)，可降低約50%的耗電量；工作頻率為333MHz，可發揮最高每秒5.3GB的記憶體頻寬、200pin，同時整合內建ODT技術，可維持高速下的記憶體信號波形，將電性的干擾降至最低……這一切使大幅攀升的整體系統效能完美呈現給消費者。

KINGMAX DDRII 667 SO-DIMM筆記型電腦記憶體特性
- 200-pin 667MHz DDRII
- CAS Latency︰5
- 電壓︰1.8V，降低約50%的耗電量；絕佳的散熱功能
- 容量︰256MB/512MB/1GB
- 高相容性及高穩定性
- 全球終身保固服務