·  符合 JEDEC 標準

·  嚴選高品質 IC 顆粒

·  高穩定性 高耐用度 高相容性

·  用途廣泛 低耗電

·  符合 RoHS 標準

·  符合 JEDEC 標準

·  嚴選高品質 IC 顆粒

·  高穩定性 高耐用度 高相容性

·  能廣泛適用於多樣裝置

·  高效能、低耗電

·  符合 JEDEC 標準

·  嚴選高品質 IC 顆粒

·  高穩定性 高耐用度 高相容性

·  用途廣泛 低耗電

·  符合 RoHS 標準

·  符合 JEDEC 標準

·  嚴選高品質 IC 顆粒

·  高穩定性 高耐用度 高相容性

·  能廣泛適用於多樣裝置

·  高效能、低耗電

·  3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用

·  強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命

·  智慧SLC快取技術, 效能再提升

·  高階LDPC ECC錯誤校正技術

·  SmartZIP™ 和 End-to-end data protection

·  3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用

·  強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命

·  智慧SLC快取技術, 效能再提升

·  高階LDPC ECC錯誤校正技術

·  SmartZIP™ 和 End-to-end data protection

·  3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用

·  強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命

·  智慧SLC快取技術, 效能再提升

·  高階LDPC ECC錯誤校正技術

·  可支持NCQ, TRIM 指令及垃圾資料回收技術

·  3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用

·  強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命

·  智慧SLC快取技術, 效能再提升

·  高階LDPC ECC錯誤校正技術

·  支持 S.M.A.R.T. 監測系統