ECC Registered Dimm Memory Module M.2 SSD Enterprise SSD 2.5”SATA III SSD |
· 採用 Samsung M-die 高質量原裝 IC
· 100% 嚴格測試，確保穩定性和性能
· 板載 PMIC 與 RCD，符合 DDR5 規範
· 提供可選的抗硫化、底部填充等技術選項
· CE / FCC 認證
· 符合 JEDEC 標準
· 嚴選高品質 IC 顆粒
· 高穩定性 高耐用度 高相容性
· 能廣泛適用於多樣裝置
· 高效能、低耗電
· 採用高質量原裝 IC
· 100% 嚴格測試，確保穩定性和性能
· 提供可選的抗硫化、底部填充等技術選項
· 金手指 30μ"
· 符合 RoHS 標準
· 符合 JEDEC 標準
· 嚴選高品質 IC 顆粒
· 高穩定性 高耐用度 高相容性
· 能廣泛適用於多樣裝置
· 高效能、低耗電
· 符合 JEDEC 標準
· 嚴選高品質 IC 顆粒
· 高穩定性 高耐用度 高相容性
· 能廣泛適用於多樣裝置
· 高效能、低耗電
· 符合 JEDEC 標準
· 嚴選高品質 IC 顆粒
· 高穩定性 高耐用度 高相容性
· 能廣泛適用於多樣裝置
· 高效能、低耗電
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· SmartZIP™ 和 End-to-end data protection
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· 可支持NCQ, TRIM 指令及垃圾資料回收技術
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· 支持 S.M.A.R.T. 監測系統
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· 支持 S.M.A.R.T. 監測系統
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· SmartZIP™ 和 End-to-end data protection
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· 可支持NCQ, TRIM 指令及垃圾資料回收技術
· 端到端數據路徑保護（E2EDPP）
· 增強型掉電保護（PLP）
· 128 Namespaces
· SED & FIPS 140-3
· 支持AES-256-bit硬體加密
· 端到端數據路徑保護（E2EDPP）
· 安全擦除（Sanitize）
· TCG Opal 2.0
· 第四代糾錯引擎 (LDPC ECC)
· 支持AES-256-bit硬體加密
· Thermal Throttling
· 增強型掉電保護(PLP)
· 端到端數據路徑保護(E2EDPP)
· 第四代纠錯引擎(LDPC ECC)
· 支持S.M.A.R.T.
· Thermal Throttling
· 增強型掉電保護(PLP)
· 端到端數據路徑保護(E2EDPP)
· 第四代纠錯引擎(LDPC ECC)
· 支持S.M.A.R.T.
· 支持AES-256-bit硬體加密
· 3D NAND 堆疊技術, 高效穩定耐用
· 強大的平均抹寫技術, 延長產品壽命
· 智慧SLC快取技術, 效能再提升
· 高階LDPC ECC錯誤校正技術
· SmartZIP™ 和 End-to-end data protection
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